Introduzione del prodotto
Proprietà materiali
Parametro | Caratteristica | Metodo di controllo ASTM |
Tipo/drogante | P, boro N, fosforo N, antimonio N, arsenico | F42 |
Orientamenti | <100>, <111>tagliare gli orientamenti per le specifiche del cliente | F26 |
Contenuto di ossigeno | 1019 PPMA Tollerance personalizzate per specifica del cliente | F121 |
Contenuto di carbonio | < 0.6 ppmA | F123 |
Resistività gamme- P, boro, fosforo, antimonio, arsenico | 0. 001 - 50 ohm cm | F84 |
Proprietà meccaniche
Parametro | Prime | Monitoraggio/ test a | Testo | Metodo ASTM |
Diametro | 3 0 0 ± 0,2 mm | 3 0 0 ± 0,2 mm | 3 0 0 ± 0,5 mm | F613 |
Spessore | 775 ± 20 µm (standard) | 775 ± 25 µm (standard) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 775 ± 50 µm (standard) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Arco | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Avvolgere | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Arrotondamento del bordo | Semi-std | F928 | ||
Marcatura | Solo semi-flat primario, appartamenti semi-std jeida piatto, tacca | F26, F671 | ||
Qualità della superficie
Parametro | Prime | Monitoraggio/ test a | Testo | Metodo ASTM |
Criteri del lato anteriore | ||||
Condizione di superficie | Meccanico chimico lucido | Meccanico chimico lucido | Meccanico chimico lucido | F523 |
Rugosità superficiale | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Foschia, fosse, buccia d'arancia | Nessuno | Nessuno | Nessuno | F523 |
Segna segni, striazioni | Nessuno | Nessuno | Nessuno | F523 |
Criteri sul retro | ||||
Cracks, Crowsfeet, segni di sega, macchie | Nessuno | Nessuno | Nessuno | F523 |
Condizione di superficie | Inciso caustico | F523 | ||
Descrizione del prodotto
Perfetto per applicazioni di microfluidica. Per le applicazioni di microelettronica o MEMS, contattaci per specifiche dettagliate.
Mentre i dispositivi a semiconduttore continuano a ridursi, sta diventando sempre più importante per i wafer avere un'alta qualità della superficie sia sul lato anteriore che sul retro. Attualmente questi wafer sono più comuni nei sistemi microelettromeccanici (MEMS), legame wafer, fabbricazione di silicio sull'isolante (SOI) e applicazioni con requisiti di planarità stretti. La microelettronica riconosce l'evoluzione del settore dei semiconduttori ed è impegnata a trovare soluzioni a lungo termine per tutte le esigenze dei clienti.
Grande calcio di wafer lucidati a doppio lato in tutti i diametri di wafer che vanno da 100 mm a 300 mm. Se le tue specifiche non sono disponibili nel nostro inventario, abbiamo stabilito relazioni a lungo termine con numerosi fornitori in grado di produrre wafer personalizzate per adattarsi a eventuali specifiche uniche. I wafer lucidati a doppio lato sono disponibili in silicio, vetro e altri materiali comunemente utilizzati nel settore dei semiconduttori.
Anche i datti e la lucidatura personalizzati sono disponibili in base alle tue esigenze. Non esitate a contattarci.
Caratteristiche del prodotto
· Tipo P/N da 12 ", wafer di silicio lucido (25 pezzi)
· Orientamento: 300
· Resistività: 0. 1 - 40 ohm • cm (può variare da batch a batch)
· Spessore: 775+/-20 um
· Grado Prime/Monitor/Test
Etichetta sexy: Wafer da 12 pollici (300 mm), Cina, fornitori, produttori, fabbrica, realizzato in Cina
