【Introduzione al prodotto】
PROPRIETÀ DEI MATERIALI
Parametro | Caratteristica | Metodo di controllo ASTM |
Tipo / drogante | P, boro N, fosforo N, antimonio N, arsenico | F42 |
orientamenti | <100>, <111> separano gli orientamenti per le specifiche del cliente | F26 |
Contenuto di ossigeno | 10 19 ppmA Tolleranze personalizzate secondo le specifiche del cliente | F121 |
Contenuto di carbonio | <0,6> | F123 |
Intervallo di resistività - P, Boro- N, Fosforo- N, Antimonio-N, Arsenico | 0,001 - 50 ohm · cm | F84 |
PROPRIETÀ MECCANICHE
Parametro | primo | Monitor / Test A | Test | Metodo ASTM |
Diametro | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,5 mm | F613 |
Spessore | 675 ± 20 μm (standard) | 675 ± 25 μm (standard) 450 ± 25 μm 625 ± 25 μm 1000 ± 25 μm 1300 ± 25 μm 1500 ± 25 μm | 675 ± 50 μm (standard) | F533 |
TTV | <5> | <10> | <15> | F657 |
Arco | <30> | <30> | <50> | F657 |
avvolgere | <30> | <30> | <50> | F657 |
Arrotondamento dei bordi | SEMI-STD | F928 | ||
Marcatura | Solo SEMI-Flat primari, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch | F26, F671 | ||
QUALITÀ DELLA SUPERFICIE
Parametro | primo | Monitor / Test A | Test | Metodo ASTM |
Criteri sul lato anteriore | ||||
Condizione di superficie | Meccanico meccanico lucido | Meccanico meccanico lucido | Meccanico meccanico lucido | F523 |
Ruvidezza della superficie | <2 a=""> | <2 a=""> | <2 a=""> | |
Contaminazione, particelle @> 0,3 μm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Foschia, buche, scorza d'arancia | Nessuna | Nessuna | Nessuna | F523 |
Saw Marks, striature | Nessuna | Nessuna | Nessuna | F523 |
Back Side Criteria | ||||
Crepe, zampe di gallina, seghe, macchie | Nessuna | Nessuna | Nessuna | F523 |
Condizione di superficie | Caustico inciso | F523 | ||
【 Descrizione del prodotto 】
Perfetto per applicazioni di microfluidica. Per applicazioni di microelettronica o MEMS, vi preghiamo di contattarci per specifiche dettagliate.
I dispositivi a semiconduttore continuano a contrarsi, sta diventando sempre più importante per i wafer avere un'elevata qualità della superficie sia sul lato anteriore che su quello posteriore. Attualmente questi wafer sono più comuni nei sistemi microelettromeccanici (MEMS), nel wafer bonding, nella produzione di silicio su isolante (SOI) e nelle applicazioni con requisiti di planarità stretti. La microelettronica riconosce l'evoluzione del settore dei semiconduttori e si impegna a trovare soluzioni a lungo termine per tutte le esigenze dei clienti.
Ampio stock di wafer lucidi a doppio lato in tutti i diametri di wafer che vanno da 100 mm a 300 mm. Se le specifiche non sono disponibili nel nostro inventario, abbiamo stabilito relazioni a lungo termine con numerosi fornitori che sono in grado di produrre wafer personalizzati per adattarsi a specifiche univoche. I wafer lucidati a doppio lato sono disponibili in silicio, vetro e altri materiali comunemente usati nell'industria dei semiconduttori.
Decking e lucidatura personalizzati sono disponibili anche in base alle vostre esigenze. Non esitate a contattarci.
【 Caratteristiche del prodotto 】
· 6 "tipo P / N, wafer di silicio lucido (25 pezzi)
· Orientamento: 150
· Resistività: 0,1 - 40 ohm · cm (può variare da lotto a lotto)
· Spessore: 675 +/- 20um
· Prime / Monitor / Test
Etichetta sexy: Wafer da 6 pollici (150mm), Cina, fornitori, produttori, fabbrica, made in China
