Tipo nero wafer solare policristallino della superficie P del silicio compreso 166mm*166mm

Tipo nero wafer solare policristallino della superficie P del silicio compreso 166mm*166mm

L'incisione chimica assistita da metalli (MACE) è un metodo di incisione a umido anisotropico recentemente sviluppato in grado di produrre nanostrutture semiconduttrici ad alto rapporto d'aspetto da una pellicola metallica modellata.
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Parametri tecnici

P type black silicon wafer 7


P type black silicon wafer in cascade 3


L'incisione chimica assistita da metalli (MACE) è un metodo di incisione a umido anisotropico recentemente sviluppato in grado di produrre nanostrutture semiconduttrici ad alto rapporto d'aspetto da una pellicola metallica modellata.

In un modello ben accettato che descrive il processo MACE, ilossidantesi preferisce essere ridotto alla superficie dicatalizzatore metallico, e le lacune (h+) vengono iniettate dal catalizzatore metallico al Si o gli elettroni (e-) vengono trasferiti dal Si al catalizzatore metallico. Si sotto il catalizzatore metallico ha il massimoconcentrazione del foro, quindi, ilossidazionee la dissoluzione di Si avviene preferibilmente al di sotto del catalizzatore metallico.

L'efficienza di conversione dell'energia solare risulta essere aumentata quando SiNWs conproporzioni elevatesono impiegati nella superficie dell'irradiazione di luce slar.

1 Condizioni della superficie

Parametro

Processi

riflettanza

Lato anteriore

Condizioni della superficie

Metallo Incisione chimica assistita

Basso

Lato posteriore

Condizioni della superficie

Lucido o strutturato

Alto o basso

2 Proprietà dei materiali

Proprietà

Specifiche

Metodo di ispezione

Metodo di crescita

solidificazione direzionale

XRD

cristallinità

policristallino

Tecniche di incisione preferenzialiASTM F47-88

Tipo di conducibilità

tipo P

Napson EC-80TPN

P/N

drogante

Boro

-

Concentrazione di ossigeno[Oi]

1E+17 a/cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Concentrazione di carbonio[Cs]

1E+18 a/cm3

FTIR (ASTM F123-91)

3 Proprietà elettriche

Proprietà

Specifiche

Metodo di ispezione

resistività

0,5-2 Ωcm (dopo la ricottura)

Sistema di ispezione wafer

MCLT (vita del vettore di minoranza)

2 μs

Sinton QSSPC

4 Geometria

Proprietà

Specifiche

Metodo di ispezione

Geometria

Quadrato o Rettangolo

Sistema di ispezione wafer

Forma del bordo smussato

Linea

Sistema di ispezione wafer

Dimensione del wafer

(Lunghezza laterale*lunghezza laterale)

156mm*156mm

157mm*186mm

166mm*166mm

Sistema di ispezione wafer

Angolo tra lati adiacenti

90±3°

Sistema di ispezione wafer


Etichetta sexy: wafer solare policristallino di tipo p con superficie di silicio nero incluso 166mm * 166mm, Cina, fornitori, produttori, fabbrica, made in China

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